米兰体育,米兰体育官方网站,米兰体育APP下载根据上交所安排，上市审核委员会将于8月14日召开会议，审议西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）IPO事宜。

　　资料显示，西安奕材主要从事12英寸硅片的研发、生产和销售，首个核心制造基地落地西安。招股书提到，基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和 7%。

　　12英寸硅片下游客户主要为存储IDM厂商及逻辑晶圆代工厂。目前，全球NAND Flash 和DRAM领域中，三星电子、SK海力士等厂商占据90%以上市场份额；晶圆代工领域，台积电占据全球50%以上的市场份额。

　　作为王东升的二次创业项目，西安奕材自创立之初就自带“光环”。招股书显示，西安奕材的机构股东总数为61家，其中 41家为私募基金。不过，2024年 6月，上海毅达鑫业一号股权投资基金合伙企业（有限合伙）选择了“退出”，将其持有的0.62%股权转让给光子强链等投资者，转让价格估值在C2轮融资基础上溢价约20%。

　　2022-2024年，西安奕材的营业收入分别为10.55亿元、14.74亿元和21.21亿元，归母净利润分别为-4.12亿元、-5.78亿元和-7.38亿元。据悉，西安奕材是新“国九条”、“科八条”发布后，上交所受理的科创板IPO中首单未盈利企业。

　　首轮问询函中，上交所要求西安奕材分析亏损趋势未明显改善的原因及合理性，持续经营能力是否存在重大不确定性。

　　二轮问询函中，西安奕材被要求说明收入快速增长情况下，亏损呈扩大趋势的原因及合理性，并说明预计可实现毛利转正、净利润转正的时间。西安奕材在回复中表示，随着第二工厂逐步建成投产，公司产能规模将实现翻倍增长，并将于2026年及2027年分别实现毛利及净利转正，在较大程度上提升未来盈利能力。

　　有业内人士对西安奕材能否实现上述预测持怀疑态度。资料显示，西安奕材产品单价近几年来持续下滑，2022年-2024年产品单价分别为438.46元/片、384.83元/片和337.49元/片，三年累计降幅近30%。这种靠低价进行的“内卷式”竞争长期来看并不具备可持续性。此外，公司12英寸硅片生产线单位产能投资强度仅次于晶圆厂本身，其中2024年折旧摊销就达9.31亿元。

　　2025年1-6 月，西安奕材的营业收入为13.02亿元，同比增长45.99%，创出自设立以来的半年度营收新高；归母净利润为-3.4亿元，亏损额度进一步收窄。

　　不过，西安奕材归母净利润同比变动幅度低于同期营业收入同比增速。对此，公司解释称：主要因第二工厂进入产能爬坡和客户验证期，初期以低价测试片销售为主，相应产品毛利尚未转正，叠加产能转固带来的折旧摊销费用增速高于营业收入增速，限制了公司合并口径毛利释放。

　　由于尚未实现盈利，西安奕材偿债能力受到关注。截至2024年底，西安奕材的货币资金余额为33.5亿元，而同期的总负债为89.07亿元，资产负债率51.13%，与2022年底相比攀升了27.48个百分点。

　　上交所要求其说明结合发行人资产负债率变动情况、营运资金覆盖情况、扩产资金投入计划及保障等，说明是否存在偿债能力风险；同时结合宏观贸易环境、行业周期变化等因素，以主要业务数据、财务指标变动趋势及同行业差异情况等，说明持续经营能力是否存在重大不确定性。

　　对此，西安奕材回复表示，截至2024年末，公司未来一年需偿还的长期借款金额（含利息）为9.42亿元，远低于货币资金余额，未来一年不存在偿债风险。同时，参考第一工厂经营、建设同期情况，根据公司初步谨慎性预计，第二工厂建设初期经营性现金流为负，2025年公司经营活动产生的现金流量净额合计约为5.8亿元。

　　西安奕材还称，未来一年公司主要投资性支出为第二工厂建设。截至2024年末，公司已获得共计24亿元贷款额度用于第二工厂投资建设，同时积极与多家银行沟通长期固定资产贷款，大额银行信贷额度的审批放款能够保障公司未来的扩产资金投入。

　　西安奕材提到的第二工厂，即此次IPO募投项目——西安奕斯伟硅产业基地二期项目。根据招股书，该项目总投资额为125.44亿元，设计产能为50万片/月，建设周期为18个月。截至2024年末，西安奕材合并口径产能已达到71万片/月，预计2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能。

　　那么，西安奕材的产能是否存在无法消化的风险？上交所也要求其结合境外业务拓展壁垒、境内外市场可拓展的主流客户、未来拓展安排等，说明行业未来是否可能出现产能过剩、同质化竞争情况，公司能否通过扩产进一步提高市场占有率，是否符合市场潜力大的相关要求。

　　作为科创板IPO公司，西安奕材创新及研发能力同样受到关注。招股书提到，西安奕材核心技术已覆盖12英寸硅片生产的所有工艺环节，基于外购和自研的工艺设备已形成独立自主的包括 IP、专利、Know-How的技术路线和技术体系，核心技术来源均为自主研发。

　　截至 2024 年末，西安奕材境内外已获授权发明专利 539件，含实用新型共 746 件，相应专利均围绕 12英寸硅片，已授权境内外发明专利数量中国大陆厂商第一。

　　不过，西安奕材表示，公司存储所用抛光片与全球前五大厂商技术基本接近，但逻辑晶圆代工所用外延片与全球前五大厂商仍存在一定技术代差。涉及先进封装工艺的 HBM（高带宽存储）芯片、涉及 GAA(全环绕栅极) 架构的3纳米工艺制程以下的高性能逻辑芯片的制造均需基于更高品质和性能的12英寸硅片制造，全球前五大厂商中的部分厂商具备向晶圆厂客户供应所需高端硅片的实力，但公司相应的先进制程产品仍待验证或尚未涉及，这一问题倘若无法突破，公司所制定的市占目标或难以实现。

　　2022-2024年，西安奕材的研发投入分别为1.46亿元、1.71亿元和2.59亿元。截至 2024年末，西安奕材研发人员为235人，占总人数的比例为12%，其中非全时研发人员120人。

　　那么，西安奕材为何雇佣批量的兼职研发人员，这与同行业企业是否存在差异？这些兼职研发人员对研发具体做出了那些贡献？其工时统计依据是否客观、准确？或许都需要西安奕材进一步作出说明。

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