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　　8月21日，TrendForce集邦咨询发布最新液冷产业研究报告指出，随着NVIDIA GB200 NVL72机柜式服务器于2025年放量出货，云端业者加速升级AI数据中心架构，促使液冷技术从早期试点迈向规模化导入，预估其在AI数据中心的渗透率将从2024年的14%，大幅提升至2025年的33%，并于未来数年持续成长。

　　报告显示，受限于现行多数数据中心的建筑结构与水循环设施，短期内L2A将成为主流过渡型散热方案。随着新一代数据中心自2025年起陆续完工，加上AI芯片功耗与系统密度不断升级，预期液对液(Liquid-to-Liquid, L2L)架构将于2027年起加速普及，提供更高效率与稳定的热管理能力，逐步取代现行L2A技术，成为AI机房的主流散热方案。

　　据了解，目前北美四大CSP持续加码AI基础建设，在当地和欧洲、亚洲启动新一波数据中心扩建。各业者也同步建设液冷架构兼容设施，如Google(谷歌)和AWS(亚马逊云科技)已在荷兰、德国、爱尔兰等地启用具备液冷布线能力的模块化建筑，Microsoft(微软)于美国中西部、亚洲多地进行液冷试点部署，计划于2025年起全面以液冷系统作为标配架构。

　　TrendForce集邦咨询指出，液冷渗透率持续攀升，带动冷却模块、热交换系统与外围零部件的需求扩张。作为接触式热交换核心元件的冷水板(Cold Plate)，主要供应商包括Cooler Master(酷冷至尊)、AVC(奇鋐科技)、BOYD与Auras(双鸿科技)，除BOYD外的三家业者已在东南亚地区扩建液冷产能，以应对美系CSP客户的高强度需求。

　　流体分配单元(CDU)为液冷循环系统中负责热能转移与冷却液分配的关键模块，依部署方式分为In-row(行间式)和Sidecar(侧柜式)两大类。Sidecar CDU目前是市场主流，Delta(台达电子)为领导厂商。Vertiv(维谛技术)和BOYD为In-row CDU主力供应商，其产品因散热能力更强，适用于高密度AI机柜部署。

　　“快接头(QD)则是液冷系统中连接冷却流体管路的关键元件，其气密性、耐压性与可靠性是散热架构运作的安全稳定性关键。目前NVIDIA GB200项目由国际大厂主导，包括CPC、Parker Hannifin(派克汉尼汾)、Danfoss(丹佛斯)和Staubli(史陶比尔)，以既有认证体系与高阶应用经验取得先机。”TrendForce集邦咨询阐述。

　　在7月份，该机构曾分析称，从第二季度开始，英伟达的Blackwell新平台产品，如GB200 Rack和HGX B200已逐步扩大生产规模，而更新一代的B300和GB300系列则已进入样品验证阶段。今年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货比例的80%以上。当前新建数据中心多在设计初期就导入“液冷兼容”理念(Liquid Cooling Ready)，以提升整体热管理效率和扩展灵活性。

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